科技媒体Benzinga 12月24日报道，英伟达CEO黄仁勋11月访台期间，向台积电表达了更先进AI芯片的迫切需求，直接推动后者启动新一轮建厂计划。为保障明年产能，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货周期，供应链进入“战时状态”，高强度出货预计持续至2026年第二季度。

台积电正加速推进新竹、高雄的2纳米生产线建设，南科厂区同步扩产2纳米产能。南科18厂持续扩增3纳米产能，中科1.4纳米厂也已动工。

除晶圆制造外，台积电重点扩张先进封装技术，尤其是CoWoS产能。AI芯片需求激增，需通过先进封装将处理器与高带宽内存（HBM）集成，台积电正大力投资相关设施，以突破AI芯片出货瓶颈。‌

台积电亚利桑那州首座晶圆厂已量产，另两座工厂处于开发阶段。行业预测，其明年资本支出将达480亿至500亿美元，支撑产能扩张的同时，也将推动半导体设备供应链在2026年前维持满负荷运转。